Der US-Auftragsfertiger Globalfoundries hat seine Expansionspläne für das Dresdner Halbleiterwerk konkretisiert. Nach dem erfolgreichen Richtfest für das aktuelle Projekt mit einem Volumen von 1,1 Milliarden Euro soll ab 2028 eine zweite Bauphase starten, die mit rund 1,5 Milliarden Euro veranschlagt wird.
Die aktuelle Erweiterungsbaustelle mit dem Codenamen „Sprint“ vergrößert die Reinraummfläche um 5 000 m² auf insgesamt 60 000 m². Ein bedeutender Teil der Finanzierung – 495 Millionen Euro – wird über den European Chips Act bereitgestellt. Das Projekt ist damit ein zentraler Baustein der europäischen Chip-Strategie und stärkt das Netzwerk Silicon Saxony weiter.
Finanzierung und Zeitplan der nächsten Bauphase
Der Standortleiter Manfred Horstmann betonte, dass die geplante Investition keine feste Zusage darstelle, sondern von der Marktentwicklung abhänge. Trotzdem sei die Absicht klar: die Produktionskapazität um etwa 70 % zu erhöhen. Die erste Bauetappe, das „Sprint“-Projekt, wird voraussichtlich im kommenden Jahr die Serienfertigung in den neuen Reinräumen aufnehmen.
Die angestrebte zweite Phase, deren Kosten bei 1,5 Milliarden Euro liegen, könnte bereits 2028 in die Bauphase übergehen. Der genaue Umfang sei flexibel, denn Marktbedingungen und technologische Fortschritte könnten die Planung beeinflussen.
Langfristige Vision für den Standort Dresden
Globalfoundries sieht Dresden nicht nur als derzeit größten europäischen Auftragsfertiger-Standort, sondern als Ausgangspunkt für weitere Fabriken. Horstmann erwähnte, dass Raum für drei zusätzliche Chipfabriken vorhanden sei, falls die Nachfrage weiter steigt. Das langfristige Ziel sei, bis 2040 rund 100 000 Beschäftigte im gesamten Silicon Saxony-Cluster zu erreichen – ein Anstieg von derzeit etwa 80 000.
Der Beitrag von Globalfoundries ist dabei nicht isoliert zu sehen. Parallel dazu expandieren Unternehmen wie Infineon und der taiwanesische Gigant TSMC, wodurch das Ökosystem an Zulieferern, Forschungseinrichtungen und Fachkräften weiter verdichtet wird.
Bedeutung für die europäische Chip-Wettbewerbsfähigkeit
Während die USA in den letzten drei Jahren mehr als 500 Milliarden Euro in ihre eigene Halbleiterindustrie investiert haben, liegt das europäische Volumen bei rund 50 Milliarden Euro. Die Dresdner Expansion ist damit ein entscheidender Schritt, um die Lücke zu schließen und die europäische Produktion auf ein konkurrenzfähiges Niveau zu heben.
Durch den Einsatz der neuen FDX-Fusion-Technologie die bis zu 2,5-mal mehr Transistoren pro Millimeter² ermöglicht, soll das Werk nicht nur mehr Stückzahlen, sondern auch hochspezialisierte KI-Chips herstellen. Diese Zielsetzung entspricht den Ansprüchen von Industriepartnern wie NXP, die dringend zusätzliche Kapazitäten für intelligente Anwendungen benötigen.
Insgesamt stellt die geplante Erweiterung einen wichtigen Baustein für die Sicherung der Lieferketten in Europa dar und zeigt, wie öffentliche Förderprogramme und private Investitionen gemeinsam die Zukunft der Chipproduktion gestalten.
